近日，华工科技核心子公司华工激光自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备成功导入半导体行业头部存储晶圆量产线，正式成为该领域核心供应商。这是国产高端激光装备在世界级存储器产线上获得的关键突破，标志着华工科技在技术实力与产业化能力上取得行业最高级别认可。
华工激光12英寸晶圆激光加工整体方案面向第一代至第四代半导体材料，兼容6至12英寸晶圆规格，全面覆盖检测、标记、退火、开槽、切割等关键制程，核心部件实现100%国产化，性能与效率达到国际先进水平，有效解决了大尺寸晶圆加工中崩边、裂纹、热损伤等行业痛点。
先进半导体激光及量测装备解决方案
作为先进半导体激光及量测装备解决方案专家，华工激光深耕半导体激光装备领域十余年，持续突破核心单元技术；打造产学研用创新平台，联合华中科技大学、九峰山实验室等9家单位组建半导体激光装备产业创新联合实验室，打通“单元技术—装备集成—应用示范”全链条，构建起完整的自主可控体系。
聚焦设备智能化与平台AI化，华工激光积极向“半导体+AI”融合赛道全面拓展。目前，全自动晶圆激光切割装备已经搭载自研DicingAgent智能体，基于Transformer架构实现自动抓边、自动调光调焦，响应时间从15秒降至1秒，人机比提升至1:20。华工激光持续以自主创新驱动，推动半导体激光装备向智能化、高端化全面升级。
行业首款半导体AI智能体DicingAgent
华工科技将继续聚焦高端半导体激光加工核心赛道，深化化合物半导体及先进存储领域工艺创新，加速推进自主创新与产业链协同，为我国半导体产业链自主可控贡献更坚实的装备力量。
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